阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。

　　11月28日，中国证监会网站正式披露《关于深圳基本半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，标志着基本半导体境外发行上市及境内未上市股份“全流通”事项已通过证监会备案，为其登陆香港联合交易所铺平了关键道路。

　　11月27日，智马行（温州）新能源汽车销售有限责任公司正式成立。作为威马汽车制造温州有限公司全资控股的销售平台，该公司的诞生标志着经历重整后的威马汽车在市场渠道布局上迈出关键一步，其此前披露的“新威马”复兴规划正加速落地。从股权结构来看，该公司由威马汽车制造温州有限公司100%持股，而后者为威马汽车科技集团的全资子公司。

　　台积电美国亚利桑那州21号工厂因供应商林德集团停电事故导致生产中断，部分晶圆报废，具体损失未披露。此次事件暴露了外包供应链管理的隐患，台积电计划优化相关环节。事故凸显全球半导体供应链脆弱性，台积电未来改进措施将提升工厂抗风险能力。

　　熙泰科技在眉山天府新区签约16亿元项目，包括IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM产线万台XR整机。此举旨在强化IC研发、延伸业务链，提升技术和产品竞争力，加速近眼显示市场拓展。

　　三星显示公司做重大组织架构调整，提升对苹果等关键客户响应能力，拓展新兴市场。升级苹果业务团队，成立XR设备微型显示器团队，加强IT业务团队。高管人事变动，23人晋升，凸显对管理和技术创新的重视。此举旨在巩固市场地位，布局新兴技术，提升全球竞争力。

　　龙洲股份于2025年11月26日至29日密集发布了重要的公告，披露其控股孙公司东莞中汽宏远汽车有限公司（简称“中汽宏远”）涉及两起合计超4.31亿元的重大诉讼，以及中汽宏远将临时停工停产期限延长至2026年5月31日的相关情况。

　　金华公布消息称，11月28日消息，武义中凌新能源动力电池智能制造基地项目开工活动在武义县新质智造产业园隆重举行。该项目由行业有突出贡献的公司中创新航科技集团股份有限公司与浙江零跑科技股份有限公司携手合资打造，是武义县聚焦新能源产业赛道、推动产业能级跃升的重大标志性项目。项目预计于2026年6月实现投产，达产后将实现年产值超100亿元，为区域经济高水平质量的发展注入强劲动力。

　　2025年11月下旬，安世半导体（Nexperia）的控制权之争再度升级。安世荷兰一纸公开信将“停产风险”归咎中国子公司，呼吁恢复对话；而其母公司闻泰科技随即反击，直指对方“混淆视听、推卸责任”。这场企业层面的争端，剥开表象可见核心——美荷系统性的“政治操盘”、欧洲管理层的阴险背刺，正将全球半导体产业链拖入混乱，更暴露其借地缘博弈扼制中国产业的深层图谋。

　　11月29日，光弘科技（证券简称：光弘科技）在互动平台公布消息，公司与众多手机品牌客户建立了长期、稳定的深度合作伙伴关系。随着第四季度消费电子科技类产品传统旺季的到来，各品牌客户陆续有新品面市，公司正积极努力配合各客户的需求，保障其产品的销售。

　　本周内，中国硬科技企业迎来上市热潮，半导体、人机一体化智能系统、无人驾驶等领域企业加速资本化进程。在半导体领域，昂瑞微启动科创板IPO，锐石创芯完成上市辅导，纳芯微电子启动港股招股，力积存储递交港交所申请，展现了中国芯片产业在技术迭代与商业化方面的快速进展。

　　据郭明錤透露，苹果与英特尔已签署保密协议（NDA），苹果已获取英特尔18AP先进制程（相当于1.8纳米级别）的PDK 0.9.1GA版本工艺设计套件。目前双方在功耗、性能与成本（PPA）等关键模拟及研究项目上的进展符合预期，苹果正等待英特尔计划于2026年第一季度释出的PDK 1.0/1.1版本，最终出货时间将取决于该版本工具包交付后的开发进度。

　　元能芯凭借其在AI技术与电机控制融合方面的创新突破竞逐IC风云榜年度AI赋能企业先锋奖、年度AI技术突破奖、年度AI市场突破奖、年度AI优秀创新奖四大奖项，并成为候选企业。

　　谢诺辰途累计管理股权基金规模已超过100亿元，深度布局半导体、人工智能、医疗健康、新能源四大赛道的产业链上下游关键环节。基于在半导体等硬科技领域的深厚积累与卓越表现，谢诺辰途竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳投资人奖，并成为候选企业。

　　11月28日，浙江力积存储科技股份有限公司（简称“力积存储”）正式向香港联合交易所递交上市申请，这次发行独家保荐人为中信证券。作为中国领先的内存芯片设计企业，力积存储凭借深厚技术积累与全面产品矩阵，在存储芯片领域实现大规模商业化，2024年其存储芯片（含模块及晶圆内含芯片）销量已超1亿片。

　　2025年11月28日，无锡车联天下智能科技股份有限公司（以下简称“车联天下”）正式向香港联合交易所递交上市申请，这次发行联系保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）与海通国际证券。

　　沪电股份递表港交所冲刺IPO：中金与汇丰联合保荐，多领域PCB市占率全球第一

　　11月28日，沪士电子股份有限公司正式向香港联合交易所递交上市申请，本次发行独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）与汇丰银行。作为全世界领先的数据通讯和智能汽车领域PCB（印制电路板）解决方案提供商，沪电股份凭借在高端PCB领域的技术优势与市场地位，成为AI数据中心及汽车电动智能化浪潮中的核心硬件支撑企业。

　　光电路交换机（OCS），正打破传统网络瓶颈、重构算力效率的核心引擎。在这场关乎国别竞争的算力命脉之争中，一家深耕微机电系统（MEMS）领域二十余年的中国企业赛微电子，凭借对核心技术的极致打磨，悄然占据了这一战略高地，为中国在全球AI基础设施的博弈中，筑起了一道坚实的技术壁垒。

　　同济大学 童美松教授当选国际电气和电子工程师协会会士（IEEE Fellow）